क्यामेरा मोड्युलको संरचना र विकास प्रवृत्ति

I. क्यामेरा मोड्युलहरूको संरचना र विकास प्रवृत्ति
क्यामेराहरू विभिन्न इलेक्ट्रोनिक उत्पादनहरूमा व्यापक रूपमा प्रयोग गरिएको छ, विशेष गरी मोबाइल फोन र ट्याब्लेट जस्ता उद्योगहरूको द्रुत विकासले क्यामेरा उद्योगको द्रुत विकासलाई प्रेरित गरेको छ।हालैका वर्षहरूमा, छविहरू प्राप्त गर्न प्रयोग गरिने क्यामेरा मोड्युलहरू व्यक्तिगत इलेक्ट्रोनिक्स, अटोमोटिभ, मेडिकल इत्यादिमा सामान्य रूपमा प्रयोग भएका छन्। उदाहरणका लागि, क्यामेरा मोड्युलहरू पोर्टेबल इलेक्ट्रोनिक उपकरणहरू जस्तै स्मार्ट फोन र ट्याब्लेट कम्प्युटरहरूका लागि मानक सहायक उपकरणहरू मध्ये एक भएको छ। ।पोर्टेबल इलेक्ट्रोनिक उपकरणहरूमा प्रयोग हुने क्यामेरा मोड्युलहरूले तस्बिरहरू मात्र खिच्न सक्दैन, तर पोर्टेबल इलेक्ट्रोनिक उपकरणहरूलाई तत्काल भिडियो कलहरू र अन्य कार्यहरू महसुस गर्न पनि मद्दत गर्दछ।पोर्टेबल इलेक्ट्रोनिक उपकरणहरू पातलो र हल्का हुने र प्रयोगकर्ताहरूलाई क्यामेरा मोड्युलहरूको इमेजिङ गुणस्तरका लागि उच्च र उच्च आवश्यकताहरू हुने विकास प्रवृत्तिको साथ, समग्र आकार र क्यामेरा मोड्युलहरूको इमेजिङ क्षमताहरूमा थप कडा आवश्यकताहरू राखिएको छ।अर्को शब्दहरूमा, पोर्टेबल इलेक्ट्रोनिक उपकरणहरूको विकास प्रवृत्तिलाई कम आकारको आधारमा इमेजिङ क्षमताहरूलाई थप सुधार र बलियो बनाउन क्यामेरा मोड्युलहरू आवश्यक पर्दछ।

मोबाइल फोनको क्यामेराको संरचनाबाट, पाँच मुख्य भागहरू छन्: छवि सेन्सर (प्रकाश संकेतहरूलाई विद्युतीय संकेतहरूमा रूपान्तरण गर्दछ), लेन्स, भ्वाइस कोइल मोटर, क्यामेरा मोड्युल र इन्फ्रारेड फिल्टर।क्यामेरा उद्योग चेन लेन्स, भ्वाइस कोइल मोटर, इन्फ्रारेड फिल्टर, CMOS सेन्सर, छवि प्रोसेसर र मोड्युल प्याकेजिङ्गमा विभाजन गर्न सकिन्छ।उद्योगसँग उच्च प्राविधिक थ्रेसहोल्ड र उद्योग एकाग्रताको उच्च डिग्री छ।क्यामेरा मोड्युल समावेश छ:
1. सर्किट र इलेक्ट्रोनिक कम्पोनेन्टहरू भएको सर्किट बोर्ड;
2. एक प्याकेज जसले इलेक्ट्रोनिक कम्पोनेन्ट बेर्छ, र प्याकेजमा गुहा सेट गरिएको छ;
3. एक फोटोसेन्सिटिभ चिप विद्युतीय रूपमा सर्किटमा जडान गरिएको छ, फोटोसेन्सिटिभ चिपको किनारा भाग प्याकेजद्वारा बेरिएको छ, र फोटोसेन्सिटिभ चिपको बीचको भाग गुहामा राखिएको छ;
4. प्याकेजको शीर्ष सतहमा निश्चित रूपमा जडान गरिएको लेन्स;र
5. लेन्ससँग सीधै जडान भएको फिल्टर, र गुहाको माथि र फोटोसेन्सिटिभ चिपको विपरित व्यवस्थित।
(I) CMOS छवि सेन्सर: छवि सेन्सरको उत्पादन जटिल प्रविधि र प्रक्रिया आवश्यक छ।सोनी (जापान), सामसुङ (दक्षिण कोरिया) र होवे टेक्नोलोजी (अमेरिका) को ६०% भन्दा बढीको बजार हिस्साको बजारमा प्रभुत्व रहेको छ।
(II) मोबाइल फोन लेन्स: लेन्स एक अप्टिकल कम्पोनेन्ट हो जसले छविहरू उत्पन्न गर्दछ, सामान्यतया धेरै टुक्राहरू मिलेर बनेको हुन्छ।यो नकारात्मक वा स्क्रिनमा छविहरू बनाउन प्रयोग गरिन्छ।लेन्सहरू गिलास लेन्स र राल लेन्सहरूमा विभाजित हुन्छन्।राल लेन्सको तुलनामा, गिलास लेन्सहरूमा ठूलो अपवर्तक सूचकांक (एउटै फोकल लम्बाइमा पातलो) र उच्च प्रकाश प्रसारण हुन्छ।थप रूपमा, गिलास लेन्सको उत्पादन गाह्रो छ, उपज दर कम छ, र लागत उच्च छ।त्यसकारण, गिलास लेन्सहरू प्रायः उच्च-अन्त फोटोग्राफिक उपकरणहरूको लागि प्रयोग गरिन्छ, र राल लेन्सहरू प्रायः कम-अन्त फोटोग्राफिक उपकरणहरूको लागि प्रयोग गरिन्छ।
(III) भ्वाइस कोइल मोटर (VCM): VCM एक प्रकारको मोटर हो।मोबाइल फोन क्यामेराहरूले स्वत: फोकस प्राप्त गर्न VCM को व्यापक रूपमा प्रयोग गर्दछ।VCM मार्फत, स्पष्ट छविहरू प्रस्तुत गर्न लेन्सको स्थिति समायोजन गर्न सकिन्छ।
(IV) क्यामेरा मोड्युल: CSP प्याकेजिङ प्रविधि बिस्तारै मुख्यधारा भएको छ
पातलो र हल्का स्मार्टफोनहरूको लागि बजारमा उच्च र उच्च आवश्यकताहरू भएकाले, क्यामेरा मोड्युल प्याकेजिङ्ग प्रक्रियाको महत्त्व बढ्दो रूपमा प्रख्यात भएको छ।हाल, मुख्यधारा क्यामेरा मोड्युल प्याकेजिङ प्रक्रिया COB र CSP समावेश गर्दछ।तल्लो पिक्सेल भएका उत्पादनहरू मुख्य रूपमा CSP मा प्याकेज गरिन्छन्, र 5M भन्दा माथि उच्च पिक्सेल भएका उत्पादनहरू मुख्य रूपमा COB मा प्याक गरिन्छन्।निरन्तर प्रगतिको साथ, CSP प्याकेजिङ्ग टेक्नोलोजी बिस्तारै 5M र माथिको उच्च-अन्तका उत्पादनहरूमा प्रवेश गर्दैछ र भविष्यमा प्याकेजिङ प्रविधिको मुख्यधारा बन्ने सम्भावना छ।मोबाइल फोन र मोटर वाहन अनुप्रयोगहरू द्वारा संचालित, मोड्युल बजारको स्केल हालका वर्षहरूमा बिस्तारै बढेको छ।